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[微信訂閱] 臺積電5nm成香餑餑:蘋果、華為都在搶產能

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發表于 2019-12-21 19:22:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式



目前,像蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都采用的臺積電N7P 7nm制程工藝。到了明年,臺積電的5nm工藝應該就會投入生產,預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器都將會是首批采用臺積電5nm的首批產品。
根據臺積電在日前的IEEE IEDM會議上公布的信息,臺積電的5nm工藝評價良品率約為80%,每片晶圓的峰值良率大于90%。
據anandtech報道,臺積電在IEEE IEDM會議上分享了其最新的5nm工藝的一些最新成果。臺積電表示,相比于初代7nm工藝,全新的5nm EUV工藝晶體管密度能提升約1.84倍,運算速度可提升15%,或者在同樣晶體管密度下功耗降低30%。目前,5nm EUV的平均良率已經達到80%,峰值更是能夠達到90%以上。新的5nm工藝已經進行試生產,計劃于2020年上半年投入量產。
根據之前的消息,臺積電5nm工藝投產初期每月能生產五萬片晶圓,后面會逐步增加到七萬片,未來不排除能上八萬片的產能。市場需求超乎預期,因應客戶對先進支持工藝的大量需求,臺積電10月份宣布大幅調升資本支出140到150億美元,比年初的計劃增加了40億美元,其中25億用在5nm生產線上,另外15億用在7nm上用來增加產能。
實際落地產品上,最早的應該是蘋果的A14處理器以及華為的麒麟1000,搭載這兩款處理器的產品應該會在明年秋季亮相,而AMD的Zen 4架構處理器預計要到2021年推出。




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