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[微信訂閱] 2020開年旗艦realme真我X50 5G來了:搭載765G 與855同架構

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發表于 2019-12-16 20:00:40 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式



12月16日消息,realme為新機真我X50 5G預熱。
它搭載高通驍龍765G移動平臺,這是第三款驍龍765G機型(Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro)。
它基于7nm+EUV工藝制程打造,高通稱功耗降低35%,集成了5G基帶(驍龍X52),支持SA、NSA雙組網方式。
更重要的是,驍龍765G采用與高通驍龍855相同的CPU架構(Kryo 475 CPU),GPU為Adreno 620,性能提升32%。


此外,realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案,這是realme首款挖孔屏機型。
根據官方公布的海報,realme真我X50 5G采用了雙孔全面屏方案,至于是LCD還是OLED暫時不得而知。
realme創始人兼首席執行官李炳忠表示,realme全面擁抱5G時代,2020年國內市場不再推出4G手機,全系產品將支持5G網絡。
realme CMO徐起在央視采訪時表示,明年是5G大年,realme已經做好了全線切向5G的準備。
該機將于1月份正式發售,發布會可能會在明年年初舉行。




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